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제목 초소형 반도체·軍스탤스용 전자파 차폐 신소재 개발
등록일 2020-07-24
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국내 연구진이 전자기기에 들어가는 반도체 회로와 군용 스탤스기 등에 쓰일 새로운 전자파 차폐(遮蔽) 소재를 개발했다.

구종민 한국과학기술연구원(KIST) 센터장 연구팀은 고려대·미국 드렉셀대와 함께 기존 차폐 소재의 한계를 개선한 ‘맥신’ 소재를 개발했다고 24일 밝혔다. 연구성과는 국제학술지 ‘사이언스’에 이날 게재됐다.

차폐 소재는 전자기기의 부품 겉면을 마이크로(μm·100만분의 1미터) 두께로 감싸고 있는 코팅재다. 부품 안의 반도체 회로는 외부 전자파의 방해를 받으면 제기능을 할 수 없기 때문에 이를 막아주는 역할을 한다. 스마트폰에도 10개 이상의 주요 부품들에 차폐 소재가 들어가 있다. 항공기 몸체가 레이더에 잡히지 않도록 하는 스탤스 기능 구현에도 쓰인다. 

 

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